固晶作業(yè)流程
第一步：擴(kuò)晶。
采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED芯片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜外表緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
第二步：背膠。
將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。
點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。
第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆）將LED芯片正確放在紅膠
第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長)
主要影響LED光效率的有三個方面：
1、注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3-1/2，如果膠量過多（超過芯片高度1/2），會造成PN結(jié)短路，最終而無法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。
2、芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接，最后會造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°〔焊線就找不到位置)、晶粒外表破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片外表粘膠。
3、烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脫離。另外溫度過高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。
分光作業(yè)流程
由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。（如果是SMD式的LED那么是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成別離工作)。然后我們就可以對切筋后的LED進(jìn)行測試，光電參數(shù)、檢測外形尺寸，以此同時根據(jù)客戶要求用分光、分色機(jī)對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選，最后對分好類的LED產(chǎn)品進(jìn)行計數(shù)包裝。超亮度LED需要放靜電包裝。
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