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大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析

時(shí)間:2018-07-16 19:39??來(lái)源:未知??作者:admin??點(diǎn)擊:

 大功率LED燈珠是LED燈珠的一種,它的特點(diǎn)就是有著更高的亮度,但是相對(duì)的價(jià)格也更加貴,下面就讓藍(lán)晉光電來(lái)給大家介紹一下大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析吧。

大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析

大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析

  大功率LED產(chǎn)品分類:

  目前做為一個(gè)新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應(yīng)用于汽車燈、手電筒、燈具等場(chǎng)所。LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對(duì)小功率LED而言,目前分類的標(biāo)準(zhǔn)總結(jié)起來(lái)有三種:

  第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.

  第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

  第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

  當(dāng)然,由于大功率LED本身的參數(shù)比較多,根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類標(biāo)準(zhǔn),在此不再類述。LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種,是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。

  大功率LED產(chǎn)品應(yīng)用注意事項(xiàng)

  大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過(guò)程中,散熱、靜電防護(hù)、焊接對(duì)其特性有著很大影響,需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。

  一、大功率LED產(chǎn)品的散熱:

  由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制,LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高,尤其是大功率LED,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高),這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候,要做好散熱工作,以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

  1.散熱片要求

  外型與材質(zhì):如果成品密封要求不高,可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對(duì)流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

  2.有效散熱表面積:

  對(duì)于1W大功率LED白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對(duì)于3W產(chǎn)品,推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加,盡量保證散熱片溫度不超過(guò)60℃。

  3.連接方法:

  大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請(qǐng)保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度,建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k),導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。

  二、大功率LED產(chǎn)品的靜電防護(hù)

  LED屬半導(dǎo)體器件,對(duì)靜電較為敏感,尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

  1.靜電的產(chǎn)生:

大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析

大功率LED燈珠靜電防護(hù)及技術(shù)參數(shù)分析

 ?、倌Σ粒涸谌粘I钪校魏蝺蓚€(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離,即可產(chǎn)生靜電,而產(chǎn)生靜電的最常見的方法,就是摩擦生電。材料的絕緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離,也能產(chǎn)生靜電。

 ?、诟袘?yīng):針對(duì)導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如將其置于一電場(chǎng)中,由于同性相斥,異性相吸,正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移,在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。

 ?、蹅鲗?dǎo):針對(duì)導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如與帶電物體接觸,將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

  2.靜電對(duì)LED的危害:

  ①因瞬間的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱,使LED局部受傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,壽命受損。

  ②因電場(chǎng)或電流破壞LED的絕緣層,使器件無(wú)法工作(完全破壞),表現(xiàn)為死燈。

  3.靜電防護(hù)及消除措施:

  對(duì)于整個(gè)工序(生產(chǎn)、測(cè)試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施,主要有

  1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。

  2、工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái),生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。

  3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

  4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。

  5、焊接電烙鐵做好接地措施。

  6、包裝采用防靜電材料。

  三、大功率LED產(chǎn)品的焊接

  1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S;

  2、如為硅膠封裝的大功率LED,硅膠的最高耐熱溫度為180℃,因此LED的焊接溫度不得超過(guò)170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S。

  適用范圍:

  主要用于賓館、酒店、廣場(chǎng)、酒吧、公園、游樂(lè)場(chǎng)、公共場(chǎng)所及所有需要光源的燈具上。

  分類:

  LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對(duì)小功率LED而言,目前分類的標(biāo)準(zhǔn)我總結(jié)有三種:

  其中第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.

  第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

  第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

  當(dāng)然,由于大功率LED本身的參數(shù)比較多,根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類標(biāo)準(zhǔn),在此不再類述。

  LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種,是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。對(duì)大功率LED封裝的深入了解,掌握各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)及特性,對(duì)了解LED照明及顯示產(chǎn)品有著重要的一樣。

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