1、貼片膠的感化外面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，重要用來(lái)將元器件牢固在印制板上，一樣平常用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的辦法來(lái)分派，以堅(jiān)持元件在印刷電路板(PCB)上的地位，確保在裝配線上傳送進(jìn)程中元件不會(huì)喪失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱軟化。它與所謂的焊膏是不雷同的，一經(jīng)加熱軟化后，再加熱也不會(huì)熔解，也就是說(shuō)，貼片膠的熱軟化進(jìn)程是不可逆的。 SMT貼片膠的應(yīng)用后果會(huì)因熱固化前提、被連接物、所應(yīng)用的裝備、操縱情況的分歧而有差別。應(yīng)歷時(shí)要依據(jù)臨盆工藝來(lái)抉擇貼片膠。

　　2、貼片膠的成分PCB裝配中應(yīng)用的大多數(shù)外面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，固然另有聚丙烯(acrylics)用于特別的用處。在高速滴膠體系引入和電子產(chǎn)業(yè)控制若何處置貨架壽命絕對(duì)較短的產(chǎn)物以后，環(huán)氧樹脂已成為天下范圍內(nèi)的更主流的膠劑技巧。環(huán)氧樹脂一樣平常對(duì)普遍的電路板供給良好的附著力，并具備異常好的電氣機(jī)能。重要成分為：基料（即主體高分子資料）、填料、固化劑、其余助劑等。

　　3、LED貼片的應(yīng)用目標(biāo)a.波峰焊中避免元器件零落(波峰焊工藝) b.再流焊中避免另一面元器件零落(雙面再流焊工藝) c.避免元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)志(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量轉(zhuǎn)變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)志。

　　4、貼片膠的應(yīng)用方法分類a.點(diǎn)膠型：經(jīng)由進(jìn)程點(diǎn)膠裝備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：經(jīng)由進(jìn)程鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方法停止施膠。

　　5、滴膠辦法SMA可應(yīng)用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來(lái)施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的應(yīng)用不到全體應(yīng)用的10%，它是應(yīng)用針頭排排陣浸在膠的託盤裡。而后懸掛的膠滴作為一個(gè)全體轉(zhuǎn)移到板上。這些體系請(qǐng)求一種較低粘性的膠，并且對(duì)吸潮有良好的抵抗力，由于它裸露在室內(nèi)情況裡。節(jié)制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的癥結(jié)身分包含針頭直徑和款式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長(zhǎng)度(包含針頭打仗PCB以前和期間的延時(shí)光陰)。池槽溫度應(yīng)當(dāng)在25~30°C之間，它節(jié)制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)目與情勢(shì)。

　　范本印刷被普遍用于錫膏，也可用與分派膠劑。固然今朝少于2%的SMA是用范本印刷，但對(duì)這個(gè)辦法的興致已增長(zhǎng)，新的裝備正降服較早前的一些侷限。準(zhǔn)確的范本參數(shù)是到達(dá)好后果的癥結(jié)。比方，打仗式印刷(零離板高度)能夠請(qǐng)求一個(gè)延時(shí)週期，容許良好的膠點(diǎn)構(gòu)成。別的，對(duì)聚合物范本的非打仗式印刷(約莫1mm間隙)請(qǐng)求最好的刮板速率和壓力。金屬模板的厚度一樣平常為0.15~2.00mm，應(yīng)當(dāng)稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

　　末了溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)外形，大多數(shù)當(dāng)代滴膠機(jī)寄托針嘴上的或容室的溫度節(jié)制裝配來(lái)堅(jiān)持膠的溫度高于室溫。但是，假如PCB溫度早年面的進(jìn)程獲得進(jìn)步的話，膠點(diǎn)表面能夠受損。